单组份导电胶 电子导电银胶ic封装 led粘接导电胶 环氧高导热胶水

产品描述：819系列导电银铜胶是由环氧树脂为主料，以细银粉为导电材料精研而成。 产品具有耐高温，导电性好，散热性高和粘接强度大等优点。适用于陶瓷，玻璃，金属等材料的粘接……

典型用途：半导体IC芯片、电子元件（如二三管,传感器、钽电容,石英晶振）装配、触摸屏(Touch Panel) 、电子标签(RFID) 、智能卡、电路组装板（如：COB邦定的芯片粘接Die attach）、射频电路、医疗产品、太阳能电池、光伏电池等。