本品属中粘度半流动的单组份室温固化**硅粘接密封胶,是通过空气中的水分发生水解缩合反应放出低分子引起交联固化成弹性体。具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,在高温长期保持弹性和稳定,抗紫外线,耐老化,并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,硅胶与硅胶粘接可达破坏性,以及对ABS,PVC,PET.粘接,能对电子元器件起密封粘接作用.低气味对周围环境不产生污染 三、典型用途: LED模块灌封;光电显示器,电子元器件、电器模块、半导体材料、线路板防水防潮;薄层灌封保护;精巧电子配件的防潮、防水封装、绝缘以及各种电路板的涂层保护;电器及通信设备的防水涂层;LED模块及像素的防水封装;对金属和非金属材料的弹性粘接;各种光学仪器、化工设备、电器设备、小家电等的粘接密封;水下仪表的防水、防震粘接;各种电子电器传感器的弹性粘接密封。 四、使用工艺: 清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。 施 胶:拧开(或削开)胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。 固 化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长,6mm厚密封胶固化需7天以上时间。 五、注意事项: ·操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。